KG-果冻硅凝胶
产品型号:KG-硅凝胶(果冻胶)
一、产品介绍:
这种果冻硅凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点,有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。 有机硅凝胶由于纯度高,使用方便,又有一定的弹性,因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等,以及用来修补已损坏的器官等。
二、加成型有机硅凝胶典型用途
1. 精密电子元器件
2. 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 加成型有机硅凝胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度,保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
硅凝胶用途
适用于电子配件绝缘、防水及固定 一、特性及应用 硅凝胶是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。